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商品の情報
ルテニウムによる結晶粒微細化処理済みの金銀パラジウム合金です。
仕様
金 | 12% |
---|---|
パラジウム | 20% |
銀 | 54.50% |
銅 | 12% |
その他 | 1.50% |
液相点 | 985℃ |
硬さ | 120HB(軟化熱処理) |
硬さ | 200HB(硬化熱処理) |
引張り強さ | 519MPa(軟化熱処理) |
引張り強さ | 735MPa(硬化熱処理) |
伸び | 11%(軟化熱処理) |
伸び | 7%(硬化熱処理) |
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ルテニウムによる結晶粒微細化処理済みの金銀パラジウム合金です。
金 | 12% |
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パラジウム | 20% |
銀 | 54.50% |
銅 | 12% |
その他 | 1.50% |
液相点 | 985℃ |
硬さ | 120HB(軟化熱処理) |
硬さ | 200HB(硬化熱処理) |
引張り強さ | 519MPa(軟化熱処理) |
引張り強さ | 735MPa(硬化熱処理) |
伸び | 11%(軟化熱処理) |
伸び | 7%(硬化熱処理) |
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